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2023国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA Show)

2023国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA Show)

已结束
  • 举办日期:2023年5月24日-26日
  • 展出面积:20000平米
  • 举办场馆:深圳国际会展中心(新馆)
  • 举办周期:1年
  • 举办城市:深圳
  • 举办次数:第20届
  • 所在行业:电子
  • 上届展商数:待核实
  • 执行承办:广州柏堡均汇展会服务有限公司
  • 上届观众数:待核实
展会咨询
组织结构

主办单位:广州柏堡均汇展会服务有限公司

执行承办:广州柏堡均汇展会服务有限公司

展会详情

在数字经济大力推进的今天,人工智能、5G、大数据、VR/AR等高新技术的快速推广,为工业、通信、汽车、电子、计算机等众多领域的企业数字化转型赋能。数字化升级带动了对数据处理能力的需求,也为PCB及电子组装业迎来发展新机。

 

2023国际电子电路(深圳)展览会的主题为“数字领域,构建未来”,将云集PCB***企业及新创企业,向***展示前沿的产品技术及创新解决方案。展会同期还举行展会20周年展示区、国际技术会议、高尔夫球公开赛等一系列同期活动,其中国际技术会议特别邀请业内***专家及市场***分享***的行业趋势及技术帮助***人士洞悉未来发展,抢占市场先机。

 

历经20年,成为全球***之一的线路板及电子组装行业展会国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)自2002年成功举办***届,已连续举办了19届,成为全球***及***代表性之一的线路板及电子组装行业展会。国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)是集产品采购、人脉***、知识交流于一身的商贸平台,多年来为线路板及电子组装企业开展贸易合作创造机遇,并深受海内外线路板及电子组装行业人士的支持与认可。

 

l  新展馆,新体验:***移师至深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,将启动1、2、和4号馆,共计三个展馆,展位数量超过2,500个,展览面积超50,000平方米。

l  展商阵容鼎盛,云集众多***以及新晋企业:包括TTM、至卓飞高、中京、普林、本川、王氏港建、哈福、大族、保德、环球、光华科技、基恩士、蓝宇激光、无锡先导、金威刻、乐建感光、哥瑞利、珞石、欧波同、维嘉、新武、迅得、亚亚科技、芯碁、影速、弘锐、利昇、先地、电产理德、立轩、劳费尔、XACT、贝加、永鑫精工、捷骏、广信、承安、京瓷、潜利、阿米巴、卡尔蔡司、徕卡等,展示线路板及电子组装领域的革新设备及前沿技术,是***一站式寻找产品、技术、拓展业务发展的***平台。

l  七大主题专区:分别是线路板制造商、设备供应商、原物料供应商、环保洁净专区、智能自动化专区、电子组装专区以及增设的“智能制造与科技创新主题区”,覆盖线路板及电子组装整个产业链。

l  同期多场活动精彩上演:国际技术会议将云集来自环球、贝加电子、铭善海、罗杰斯科技、苏斯微、力炻等多家企业/机构的高管或技术专家分享***的市场趋势及前沿技术,助获市场***动态及新机遇。***晚宴、高尔夫球公开赛等联谊活动,让***人士在轻松氛围下畅谈交流,加强联系。

l  展会20周年庆:今年是展会的第20周年,大会将在展会现场特别设置“20周年展示区”,期待与***共同回顾展会发展历程。

l  “线上展会”持续推出,与线下展会融合实现双驱动:今年“线上展会”现已开放,欢迎登录展会***参观!提前预览展商名单,了解多款设备、技术及解决方案,与展商线上沟通联系,邀约在展会现场见面等。

l  观众抽奖活动,每天送大奖:现场举办微信扫码抽奖、逛展计步抽奖等精彩活动,每天送出iPhone、华为笔记本、switch游戏机、Apple watch等***值奖品。

 



展品范围
线路板 电子 智能自动化 提供如下展品

? 线路板产品应用:汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其它

? 线路板: 连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其它

 ? 线路板/智能自动化设备:线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺、其它

? 环保洁净技术及设备:环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

? 线路板原物料/化学品:薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或其他阳极、其它

? 电子组装工艺:设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备、其它

参展费用

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